Absorption	대상에 포함된 습기의 량.
Acceptance tests	기판의 상태를 판정하기 위한 일련의 테스트
Acid flux	산성 액화솔류션 으로 물로 씻어낼수 있다.
Acrylic	아크릴 산이나 유도물질로된 합성 레진. 아크릴은 내화성과 투명성을 가지고 있다.
Activated Rosin Flux	소량의 유기성 할로겐활성제 혹은 유기성 산활성제와 로진의 혼합물
Activator	금속결합이 형성될 표면에서 오염이나 산화물을 제거하는 플럭스의 특성을 향상시키는 화합물
Active Components	전기신호나 그 특성을 변경할수 있는 반도체, 트렌지스터, 다이오드등의 전기부품 (능동소자)
Active Hold-Down	리드와 패드를 좀더 잘 밀착시키기 위해서 솔더링하는 동안에 부품리드에 직접 압력를 가하는 공정. 밀착은 리드를 통하여 열을 전달해 솔더를 리플로우하는데 중요하다.
Adaptor	검사중에 대상물을 지지하거나 고정하는 장치
Additive Plating	전도성,저항성,절연성 물질로 배선이나 패드, 특정요소를 평면에 입히는 공정
Adhesion	두 면을 접착시키는 상태
Adhesive	표면에 물체를 고정시킬수 있는 물질
Adsorption	금속이나 액체가 접하는 면에 가스나 액체 분자를 응착하는 것.
Aging	습도,온도,압력등이 변화하는 환경에서 일정시간에 걸친 물질특성의 변화
AIR KNIFE	FLUX가 도포된 PCB에 AIR를 불어 FLUX를 골고루 퍼지게 해준다.
Alloy	두개이상의 금속으로 이루어진 합금.
Analog Circuit	입출력에 있어서 연속적인 신호를 내는 전기회로
Analog functional test	보드레벨에서 스위치나 멀티플렉서로 전류출력을 내기위해서 여러종류의 아날로그 시험신호를 내는것.
Analog in-circuit test	조립된 기판에 전원이 공급되기전에 부품의 값을 측정하는 시스템
Anisotropic	측정되는 방향에 따라서는 다른 특성을 나타내는 물질(이방성)
Anisotropic Conductive Adhesive	한 방향에서만 전기가 통하는 전도성 접착제로 Z축 전도성 접착제로도 불리며 이런 방식의 접착제를 사용할때 높은 Z축 힘이 본딩시 요구된다.(이방성 전도 접착제)
Annular ring	드릴로 뚫은 구멍주위의 전도성 물질
Aperture	마스크를 잡고있는 외곽틀
Aperture	기판위에 랜드에 인쇄될 스텐실의 개구부
Aqueous Cleaning	물을 이용한 기판세척공정
Array	재료에서 행이나 열로 정렬된 기판 혹은 요소의 그룹
Artwork generation	생산을 위한 재생가능한 아트워크로 회로패턴을 입히는 공정. 이 공정은 전기적인 수단이나 전동적인 매뉴얼로 그리기, 포토마스크등의 수단으로 이루어진다.
Aspect ratio	최소 홀의 지름에 대한 보드두께의 비율
Assembly	세라믹 기판이나 기판에 물리적으로 연결된 부품의 그룹
Automated Test Equipment	성능을 평가하기 위한 정적인 변수 나 기능을 자동으로 분석하는 장비
Automatic debridging	문제 솔더부에 더운 공기를 적용하여 과납을 제거하는 것.
Automatic test equipment (ATE)	성능을 측정하기 위해서 정적인 변수나 기능적인 변수를 자동적으로 분석하는 시스템
AXIAL M/C	AXIAL 부품을 PROGRAM순서에 따라 자동삽입후 CUT/CLINCH하는 설비
Azeotrope	두개이상의 극성/비극성 솔벤트를 섞어서 만든 솔벤트로 극성/비극성 오염물을 제거하는데 이용된다.
Azeotropic Mixture	단일물질로 작용하는 두개이상의 물질의 액체혼합물

Ball Grid Array (BGA)	격자형태로 팩키지의 바닥에 솔더볼이 붙어있는 리드가 없는 표면실장형 패키지.BGA는 일반리플로우를 사용하여 기판에 솔더링된다.
Bare board	패드나 레이어로 구성된 기판으로 아무런 부품도 올려져 있지 않은 기판
Bed-of-nails	기판의 노드에 스프링형태의 프로브로된 테스트지그를 이용하여 기판에 전기적인 연결을 하는 양산형태의 테스트방법
BGA	Ball Grid Array (No pins, just solder balls on their underside.)
Blade attack angle	스퀴지 이동중에 스퀴지와 스텐실사이의 각도 (압력각)
BLIND VIA	BLIND 접속홀 - 표면층과 내층을 접속
Bond liftoff	솔더면에서 리더가 떨어져 나가는 에러
Bond Strength	팩키지의 두 근접한 면을 분리하기 위해서 요구되는 단위면적당 힘으로 팩키지면의 수직방향으로 작용한다.
Bonding	두 물질의 결합. 예를 들어서 기판에 부품을 붙이는 것.
Bonding Alloy	때때로 솔더를 대체하는 용어. "bonding alloy"는 특정한 어플리케이션: 파인피치본딩에 있어서 가장 대중적인 것은 공정솔더이다.
Bonding Pads	리드가 본딩되는 재질로 동박이나 패드등이다. 본딩패드에서 크기나 열경로는 균일한 솔더리플로우를 하기위해서 적절하게 디자인되어야만 한다.
Boundary Scan	테스트 회로를 기판에 설치하여 개별회로의 문제점을 분석할수있는 기판검사방법
Bow	평평한 기판에서 기판의 휨을 측정한것. (warpage) 평탄도
BQFP	Bumpered Quad* Flat Package
BQFPH	Bumpered Quad* Flat Package with Heat spreader
Bridge	(납땜불량) 인접 Land간에 납이 연결된 상태
Built-In Self Test	검사장비를 최소로 사용하여 집적회로를 검사할 수 있도록 하드웨어가 칩에 부착되어있는 전기적인 검사기술
Bump	페이스 다운방식의 접속에서 사용되는 패드재질이나 부품에 형성되는 작은 언덕형태. 부품의 접속부위를 연결하는 방법이다.
BURIED VIA	매립된 접속홀 - 내층과 내층을 접속
Burn-In	부품을 허용하는 한도내에서 온도나 전압을 올려서 전기적으로 부하를 가하는 공정

C-4 (Controlled Collapse Chip Connection)	기판에 부품을 플립칩형태로 바로 연결하는 솔더연결방법. 이러한 형태의 팩키지에서는 IC에 솔더볼이 형성되고 기판위에 회로를 구성하여 솔더를 리플로우 시킨다. 솔더가 녹음에 따라, 솔더볼의 형상이 IC의 무게를 지지하면서 액체솔더의 표면장력에 의해서 형성되어진다.
Capillary action	모세관현상
CAT	제품의 외관,치수,기능,성능 등을 자동으로 검사하기 위해서 컴퓨터를 이용하는 것. PCB외관검사, 전기적 단선체크등의 검사에 이용된다.
Catalyst	최종적인 물질이 되지는 않지만 레진의 경화를 변화시키는 화합물. 경화제,촉진제,반응억제제등을 포함한다.
CBGA	Ceramic Ball Grid Array
CCC	Ceramic (leadless) Chip Carrier
Central component orientation	Design concept in which the major components are centered in an area with the supporting parts radiating outward applicable when there are one or more complex multilead components.
Ceramic Ball Grid Array (CBGA)	A ball grid array package with a ceramic substrate.
Ceramic Column Grid Array (CCGA)	The same as CBGA except the solder balls are replaced by solder columns. The advantage of columns is that the inherent flexibility of the columns help compensate for CTE mismatch between the ceramic component and the FR-4 board.
Ceramic Column Grid Array (CCGA)	Columns are required rather than solder balls for components greater than 25mm square.
CerDIP	CERamic Dual* In-line Package
CerPack	CERamic flatPACK
CERQUAD	CERamic QUAD in-line package
Chip	실리콘 웨이퍼의 개별적인 회로 혹은 부품. 개별이든 집적되어 있든, 수동소자이든 능동소자이든 전기부품의 리드가 없는 형태.
Chip-on-Board (COB)	솔더나 전도성 접착제로 인쇄기판이나 재료에 바로 칩이 붙어있는 형태
Chip Carrier	보통 사각형이고 집적회로 팩키지로 주로 사방으로 연결된다.
Circuit	원하는 전기적인 기능을 수행하는 전기적인 요소나 부품의 연결체
Clamshell fixture	기판의 양면을 검사하도록 설계된 ICT 테스터 지그
Class A	자삽부품만을 사용하는 표면실장 조립의 분류로 Type 1 or Type 2 SMT와 관련지을수 있다.
Class B	SMD 부품만을 사용하는 표면실장 조립의 분류로 Type 1 or Type 2 SMT와 관련지을수 있다.
Class C	자삽부품과 SMD 부품을 혼용하는 표면실장 조립의 분류로 Type 1 or Type 2 SMT와 관련지을수 있다.
CLCC	Ceramic Leadless Chip Carrier
Cleaning	기판의 표면에서 플럭스 잔사나 다른 오염을 제거하는 행위
Cluster testing	부품의 기능테스터로 인서킷 검사
Cluster Testing	인서킷테스트의 일종으로 부품의 일부로 기능적인 테스트를 하는 것.
CMPAK	Compact Mini PAcKage (Hitachi diode)
CMPAK	Compact Mini PAcKage (Hitachi transistor)
Co-polymer	두 개의 다른 물질의 화학적 반응에 복합해서 그 결과 다른 성질을 나타낸다.
COB(CHOP ON BOARD)	인쇄회로 기판위에 반도체 베어 칩을 직접 FPC위에 실장하여 배선하는 방식.
COC(CHIP ON CERAMIC SUBSTRATE)	반도체 베어 칩을 직접 세라믹 기판 위에 실장하여 배선하는 방식.
COF(CHIP ON FLEXIBLE BOARD)	패킹되지 않은 반도체 베어 칩을 직접 FPC위에 실장하여 배선하는 방식.
COG	CHIP ON GLASS
COG(CHIP ON METAL BASE/METAL CORE BOARD)	반도체 베어 칩을 직접 METAL BASE/METAL CORE 기판 위에 실장하여 배선하는 방식.
Cold solder joint	플럭스나 열의 불충분함으로 인해서 회색의 다공성 표면으로 솔더연결부가 충분히 젖지 않은 상태를 나타낸다.
Conduction	매개체를 통하여 더운 지역에서 찬 지역으로 열에너지의 이동.
Conductive adhesive	은과 같은 물질이 첨가되어 전기적인 전도성을 증가시킨 물질로 이방성/등방성 전도접착제로 불린다.
Conductor, Thermal	열을 쉽게 전도하는 금속같은 종류의 물질. 구리,알리미늄등을 포함한다.
Conformal Coating	회로를 기계적으로 혹은 환경에 대하여 보호하기 위해서 적용된 얇은 플라스틱등의 부전도성 코팅
Contact angle	솔더필렛과 패드사이의 젖음각
Contact Printing	스텐실과 기판사이에 간격이 없는 프린팅 형태
Contact Resistance	소켓등의 접속이나 핀사이에서의 최대저항
Contaminant	제품의 품질이나 재료의 성질에 좋지 않은 영향을 주는 물질. 오염물질은 액체상태이거나 고체상태일 수 있다.
Convection	공기나 물과 같은 매개를 통하여 더운지역에서 찬지역으로 열에너지가 이동하는 것.
Conveyor	메쉬컨베이어나 하면지지 혹은 가장자리 지지를 하여 기판을 이송하는 시스템
Coplanarity	완전한 평면위에 팩키지를 놓았을때 가장 높은 핀과 가장 낮은 핀간의 거리
Corrosion	산화나 화학반응으로 금속의 표면을 점차적으로 부식을 야기하는 화학작용
Corrosive Flux	구리를 부식시킬 수 있는 유기산이나 아민계 할로겐계의 활성제 함유한 플럭스
COS(CHIP ON SI/SAPPHIRE SUBSTRATE)	반도체 베어 칩을 직접 실리콘/사파이어 기판 위에 실장하여 배선하는 방식.
CPGA	Ceramic Pin Grid Array
CREAM SOLDER(크림솔더)	솔다분말에 플럭스를 섞어서 적당한 정도로 한 뒤 인쇄와 리플로우솔더링의 솔더로 사용한다.
CSP	Chip Size Package, CHIP SCALE PACKAGE
CTE Mismatch	함께 납땜된 물질이나 두 개의 물질의 열 팽창계수의 차이로 연결된 부위에 스트레인이나 스트레스를 가져온다.
Curing	열경화성 플라스틱에 시간대 온도 프로파일을 적용하여 변경할수 없도록 중화시키는 공정
Curing Cycle	본딩 접착제와 같은 열경화성 물질을 경화시키기 위해 필요한 시간과 온도의 프로파일
Curing Time	열경화성 프라스틱을 적절히 경화시키는데 필요한 시간

Dam Bar	MCR이나 PQFP에 대한 몰딩공정에서 플라스틱의 흐름을 막기위해서 사용된 리드프레임의 임시로 구성된 부분. "Dam Bar"는 구리리드의 부분이고 모든 리드를 한꺼번에 쇼트되기 때문에 부품을 장착하거나 검사하기 전에 제거된다.
Deionized Water	이온화된 물질을 중화시키기 위해서 사용되는 용액
Dendrite	전기적인 작용에 의해서 패드와 배선에서 발생하는 금속적인 결정의 성장
Deposit height	도포된 물질의 평균높이 혹은 깊이
Dewetting	"Dewetting"은 녹은 솔더가 표면을 코팅하고 물러날때 발생하며 불규칙적으로 생긴 솔더의 덩어리를 남기며 얇은 솔더필림으로 덥힌 영역에 의해서 갈라진다.
DFP	Dual* Flat Package
Die	웨이퍼에서 잘라낸 집적회로 칩.
Die Bonder	칩을 특정한 보드나 리드프레임에 장착하는 장비
Dielectric	인쇄회로등에서 회로를 보호하기 위해서 사용되는 비전도성 물질
Diffusion	금속에서 발생하는 물질이 확산되는 현상으로 원자의 지속적인 움직으로 발생한다. 밀도가 높은 지역에서 낮은 지역으로 물질의 흐름이 발생한다.
DIL	Dual* In-Line (8,14,16,18,20,22,24,28,32,40,48)
Dilatant	전단력을 증가시켜 점도를 증가시키는 액체
DIMM	Dual* In-line Memory Module
DIP	Dual* In-line Package
DIP	Dual* In-line Package
Direct Chip Attach (DCA)	A chip-to-substrate connection intended to reduce the first level of packaging. Here, the silicon die is inverted and mounted directly to the PCB. Also referred to as chip-on-board technology.
Direct Chip Attach Module (DCAM)	A component type developed by IBM(R) consisting of a small substrate with flip chips attached using the DCA process. This small substrate, or module, is now a component with solder pads on the bottom side that can be mounted to a board using conventional surface mount processes.
Dispersant	용액에서 미세입자를 제거하는 능력을 향상시키는 화학적인 첨가제. 계면활성제라고도 불린다.
Dispersants	불용성 입자를 제거를 돕도록 수세척에서 사용되는 고분자 첨가물.
Double-Sided Assembly	기판 양면에 부품이 조립된 기판 (양면기판)
DOUBLE DRILLING(더블 드릴링)	깊은 구멍을 가공할 때 1개의 드릴로 가공하는 것은 아니고 처음에 곡선이 적은 짧은 드릴로 구멍낼 부분의 자리를 정하고 파이롯 구멍을 가공해서 그 후에 긴 드릴로 서서히 깊이 가곡하는 방법이다.
DPAK	Deca-Watt Package (Hitachi transistor)
Dragout	A measure of cleaning solution lost via board emergence after immersion.
Dross Content	솔더 파우더의 청정도의 측정
DROSS(드로스)	공기중의 산소 공존하에 장기간 열이력을 받는 솔다중에 생성되는 금속부산물(주로 주석, 납의 산화물 및 그외의 금속 오염물 성분의 산화물등)을 말한다. 그 증가에의해 솔다성능의 저하를 가져오기도 한다.
DSO	Dual* Small Outline package
Dual In-Line Package (DIP)	팩키지 바닥면에서 쭉 뻗은 리드가 양측면에 있는 형태로 일정한 간격으로 배열되어 있고 스루홀 장착을 실시한다.
Dummy	외형이나 크기는 같지만 장착장비의 성능을 검증하기 위해사용되는 기능을 하지않는 부품
Dynamic Flex	지속적인 운동에서 사용되는 유연한 기판으로 프린터 헤드등에서 볼수있다.

EBGA	Enhanced Ball Grid Array
EIA	Electronic Industries Associction
EIA-198-D	Ceramic Dielectric Capacitors Classes I, II, III, and IV
EIA-224-B	Character Code for Numerical Machine Control Perforated Tape
EIA-227-A	One-Inch Perforated Tape
EIA-267-B	Axis and Motion Nomenclature for Numerically Controlled Machines
EIA-274-D	Interchangeable Variable Block Data Format for Positioning, Contouring, and Contouring/Positioning Numerically Controlled Machines
EIA-281-B	Electrical and Construction Standards for Numerical Machine Control
EIA-358-B	Subset of American National Standard Code for Information Interchange for Numerical Machine Control Perforated Tape
EIA-364-B	Electrical Connector Test Procedures Including Environmental Classifications (Series format consisting of over 60 Electrical Connector test procedures.)
EIA-408	Interface Between Numerical Control Equipment on Data Terminal Equipment Employing Parallel Binary Data Interchange
EIA-429	Industry Standard for Connectors, Electrical Flat Cable Type (IPC-FC-218B)
EIA-431	Electrical Interface Between Numerical Control and Machine Tools
EIA-441	Operator Interface Function of Numerical Controls
EIA-448-19	Method 19 Test Standard for Electromechanical Components Environmental Effects of Machine Soldering Using a Vapor Phase System
EIA-448-23	Surface Mountable Switches, Qualification Test
EIA-469-B	Standard Test Method for Destructive Physical Analysis of High Reliability Ceramic Monolithic Capacitors
EIA-469-B	Standard Test Method for Destructive Physical Analysis of High Reliability Ceramic Monolithic Capacitors
EIA-474	Flexible Disk Format for Numerical Control Equipment Information Interchange
EIA-479	Film-Paper, Film Dielectric Capacitors for Microwave Ovens
EIA-481-1	8mm and 2mm Taping of Surface Mount Components for Automatic Handling
EIA-481-2	16mm and 24mm Embossed Carrier Taping of Surface Mount Components for Automated Handling
EIA-481-3	32mm, 44mm, and 56mm Embossed Carrier Taping of Surface Mount Components for Automated Handling
EIA-481-A	Taping of Surface Mount Components for Automatic Placement
EIA-484	Electrical and Mechanical Interface Characteristics and Line Control Protocol Using Communication Control Characters for Serial Data Link Between a Direct Numerical Control System and Numerical Control Equipment
EIA-484	Employing Asynchronous Full Duplex Transmission
EIA-494	32 BIT Binary CL Exchange (BCL) Input Format for Numerically Controlled Machines
EIA-506	Dimensional and Functional Characteristics Defining Sockets for Leadless Type A Chip Carriers (.050 Spacing)
EIA-507	Dimensional Characteristics Defining Edge Clips for Use with Hybrid and Chip Carriers
EIA-510	Standard Test Method for Destructive Physical Analysis of Industrial Grade Ceramic Monolithic Capacitors
EIA-510	Standard Test Method for Destructive Physical Analysis of Industrial Grade Ceramic Monolithic Capacitors of Industrial Grade Ceramic Monolithic Capacitors
EIA-5200000-A	Generic Specification for Special-Use Electromechanical Switches of Certified Quality (Series format with over 25 Sectional, Blank Detail & Detail Specifications, approved for use in the NECQ System.)
EIA-535	Series of Detail Specifications on Fixed Tantalum Capacitors that have been adopted by the National Electronic Components Quality (NECQ) Assessment System
EIA-5400000	Generic Specification for Sockets for Integrated Circuit (IC) Packages for Use in Electronic Equipment (Series format with over 20 Sectional, Blank Detail & Detail Specifications, approved for use in the NECQ System.)
EIA-575	Resistors, Rectangular, Surface Mount, General Purpose
EIA-576	Resistors, Rectangular, Surface Mount, Precision
EIA-886-E*	Standard Test Methods for Passive Electronic Component
EIA-CB-11	Guidelines for the Surface Mounting of Multilayer Ceramic Chip Capacitors
EIA-CB-11	Guidelines for the Surface Mounting of Multilayer Ceramic Chip Capacitors
EIA-JEDEC	Method B 105-A, Lead Integrity - Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Packages
EIA-JEDEC	Method B 102, Surface Mount Solderability Test(JESD22-B)
EIA-JEDEC	Method B 108, Coplanarity (intended for inclusion into JESD 22-C)
EIA-JEP-95	JEDEC Registered and Standard Mechanical Outlines for Semiconductor Devices
EIA-JEP-95	JEDEC Registered and Standard Outlines for Semiconductor Devices
EIA-JESD-26A	General Requirements, PEM, Rugged Environments
EIA-JESD11	Chip Carrier Pinouts Standardized for CMOS 4000, HC, and HCT Series of
EIA-JESD21-C	Configurations for Solid State Memories
EIA-JESD22-B	Test Methods and Procedures for Solid State Devices Used in Transportation/ Automotive Applications Series format--consists of over 16 different test procedure documents.)
EIA-JESD30	Descriptive Designation System for Semiconductor Device Packages
EIA-JESD30	Descriptive Designation System for Semiconductor Device Packages
EIA-JESD95-1	Design Requirements for Outlines of Solid-State and Related Products
EIA-JESD95-1	Design Requirements for Outlines of Solid-State and Related Products
EIA-PDP-100	Registered and Standard Mechanical Outlines for Electronic Parts
EIA	Electronic Industries Association
EIA/IS-28	Fixed Tantalum Chip Capacitor Style 1 Protected - Standard Capacitance Range
EIA/IS-29	Fixed Tantalum Chip Capacitor Style 1 Protected - Extended Capacitance Range
EIA/IS-34	Leaded Surface Mount Resistor Networks Fixed Film
EIA/IS-35	Two-Pin Dual In-Line Capacitors
EIA/IS-36	Chip Capacitors, Multi-Layer (Ceramic Dielectric)
EIA/IS-37	Multiple Layer High Voltage Capacitors (Radial Lead Chip Capacitors)
EIA/IS-38	Radial Lead Capacitors (Conformally Coated)
EIA/IS-39	Ceramic Dielectric Axial Capacitors Glass Encapsulated)
EIA/IS-46	Test Procedure for Resistance to Soldering (Vapor Phase Technique) for Surface Mount Devices
EIA/IS-47	Contact Termination Finish Standard for Surface Mount Devices
EIA/IS-47	Contact Termination Finish Standard for Surface Mount Devices
EIA/IS-49-A	Solderability Test Method for Leads and Terminations
EIA/IS-64	Two Millimeter, Two-Part Connectors for Use with Printed Boards and Backplanes
Electrolytic Corrosion	전기화학작용에 의한 부식
Electromigration	The electrolytic transfer of metal from one conductor to another conductor separated from the first conductor by a dielectric medium.
Electronic Packaging	전기적인 기능을 가지기 위해서 다른 전기부품이나 반도체를 연결하는 기술
Electroplating	직류전류가 전기적인 솔류션으로 흐르도록캐소드표면위에 금속를 도포한것.
Emissivity	열원에서 나오는 복사에너지의 비율
Emulsion	두개이상의 혼합되지 않는 액체의 안정된 혼합물로 소량의 유화제에 의해서 유지된다.
Encapsulant	COB 부품의 기계적인 보호 및 신뢰성 확보를 위해서 사용된 물질로 보통 에폭시가 사용된다.
Encapsulation	기계적인 환경적인 방어를 위해 기판이나 부품을 덮어서 밀봉하는 것.
Epoxy resins	에폭시 화합물에 기반을 둔 합성레진으로 표면코팅,접착 및 전기부품등의 봉합에 사용된다.
ERP	Extremely small Resin Package (Hitachi diode)
Eutectic	두개이상의 물질의 조합에서 녹는 최소온도. 합금의 공정온도는 개개의 구성요소의 녹는 온도보다는 항상 낮다. 공정온도는 저온 용융이 일어나는 특정한 온도이다. 공정합금이 가열될때 고상에서 액상으로 바로 변화되어 액체 페이스터 상태를 전혀 거치지 않는다. 예를 들어서 공정솔더페이스터는 주석 63%, 납 37%의 조합으로 되어있고 183 ℃ 의 공정점을 가진다.
EUTECTIC SOLDER(공정솔더)	Sn/Pb 솔더 합금중에서 가장낮은 183도의 융점을 가지며 그조성이 Sn61.9/Pb39.1%의 솔더를 공정솔더라고 한다.
Excising	부품의 포밍이나 장착을 준비하기 위해서 팩키지의 잔여부분에서 부품의 리드를 자유롭게 자르는 것.
Exotherm	경화되는 동안에 시간대 온도의 반응을 보여주는 레진의 특성곡선
EYELET	제품의 품질향상을 위한 납땜보강용 EYELET PIN을 자동삽입하는 설비

Fault list	XY좌표나 검사위치, 부품위치등으로 표기된 기판의 오픈,쇼트의 리스트
FC	Flip Chip
Fiducial	회로기판에 에칭된 마크로 기판의 방향이나 위치를 확인하기 위해서 비젼시스템에서 사용된다. 지역,혹은 전체 피디셜 마크가 있다.
Filler Materials	중합체를 특성을 수정하기 위해서 사용되는 금속이나 세라믹 입자
Fillet	부품리드와 패드간에 솔더에 의해서 형성된 연결부.
Fine Pitch	최소 50mil의 리드피치를 가진 표면실장부품. 파인피치는 보통 25mil이하의 리드피치를 가진 부품에 보통 말하여 이런 부품은 정확한 장착을 위해서 보통 비젼을 이용한다.
Flat Pack	두면이나 사면에 리드를 가진 집적회로 패키지. 이런 패키지의 리드는 갈매기 날개형태나 평평한 형태로 표준간격을 가진다. 50mil이하의 리드피치를 가진 패키지는 파인피치부품으로 불린다.
Flex Circuits	플렉시블 보드는 한면이나 양면에 구리회로를 가진 폴리아미드, 폴리에스테르 플림으로 만들어진다. 플렉시블 기판은 단층이나 다층회로 이다.
Flexible Stencil	메쉬에의해서 스텐실이 본드로 붙여져 있는 것.
Flip Chip	IC의 활성회로가 대상면의 표면을 향하는 형상을 한 팩키지로 Flip TAB과 C-4가 있다.
Flip Chip Attach (FCA)	Refer to DCA.
Flux Activation Temperature	플럭스가 적용된 금속에서 산화물을 제거하기에 충분한 온도
Flux Characterization	플럭스나 플럭스 잔사의 성질을 정하기 위해서 실행하는 테스트
Flux Residue	플럭스로 인하여 솔더연결부 주위에 발생한는 오염.
Flux Solder Connection	플럭스가 함유된 솔더연결부로 높은 전기저항을 유발한다.
FLUX(플럭스)	솔다표면의 산화막 제거기능에 필수적이지만 잔사에의한 악영향과 프레온에 의한 분제가 심각하다. 현재 RMA TYPE이나 질소 리플로우에 의한 무세정화 동향이 활성화되고있다.
FLUX란	FLUX란 송진이 주성분이고 염소,불소 브롬등의 할로겐 이라고 하는 활성제가 소량 들어 있는 것으로 납땜시에 대상물의 오염물이나 표면의 산화막을 제거해주기위한청정제입니다. 1. 산화물제거 : 납땜하고자 하는 모재의 금속표면의 산화막을 제거함으로써 납땜이 잘되게 해주는 작용을 한다. 2. 표면장력 감소 : 땜납은 금속표면에서 둥글게 되려는 성질이 있으며, 이것을 감소시킴으로서 모재 금속에 잘 퍼지도록 한다. 3. 재 산화방지 : 납땜한 대상물과 이미 납땜된 납의 표면이 산소와 접촉하지 못하도록 막아주므로써 표면이 재산화되는 것을 방지해줍니다.
FLUXER	(Wave Soldering) Flux를 발포하여 PCB에 도포함.
Foot Angle	부품의 바닥과 포밍된 리드간의 각도.
Foot Length	기판에 패드에 납땜된 부품의 리드부분
FPAK	Flat PAcKage (Hitachi diode)
FPBGA	Fine Pitch Ball Grid Array
FPQFP	Fine Pitch Quad* Flat Package
FPT	Fine Pitch Technology
FPT(FINE PITCH TECHNOLOGY)	0.5mm 피치 이하의 QFP 실장으로 대표된다. 금후 COB 실장 전개로 이어진 기술임
FQFP	Fine Pitch Quad* Flat Package
FULL ADDITIVE법	회로 형성 부분 이외에 솔더 레지스터를 설계하고 무 전해 동 도금으로 회로를 설계하는 방법.
Full liquidus temperature	최상의 젖음성과 최대의 액체상태를 이루는 솔더의 온도수준, 전형적으로 녹는점보다 15에서 20도 위이다.

Gang Bonding	본딩 툴을 이용하여 한번의 행정으로 다중의 전기적인 기계적인 보딩을 완료하는 공정
GelPak	메쉬위에 점착성 Gel로 구성한 포켓이 없는 매트릭스 형태의 피더. 부품은 매쉬위의 점착제위에 놓여진다. 부품을 흡착할때 트레이의 바닥에서 진공이 형성되고 매쉬로 부터 Gel을 당겨서 다이를 분리한다.
Gerber data	개구부의 형상과 위치를 XY 좌표로 표현한 표로된 정보형태
Glass Fabric	특정한 패턴으로 짜여진 유리선.
Glass Transition Temperature	중합체가 유리의 성질을 잃어버리고 합성고무처럼 행동하게 되는 온도. 유리전이온도는 탄성모듈이 감소되고 CTE는 증가하는 성질을 가진다.
Glob top	일정량의 레진이 함유된 코팅공정은 칩이나 보드의 상면에 시행되어 진다. 전체표면위에 분사한후 고상의 보호코팅을 형성하기위해 쿠어링 되어진다.
Green strength	굳지 않은 상태에서 정위치에 부품을 유지하는 접착제의 능력.
Gull Wing Lead	보통 소형부품에서 발견되는 리드의 형태로 그 끝단이 비행중인 갈매기를 닮았다.

Halides	플럭스의 활성제로 성분중 불소,염소,브롬,요오드등의 복합물로 부식을 발생시키므로 세척해야만 한다.
Halo	평평한 표면위에 녹은 솔더를 떨어뜨려서 주위에 생기는 밝거나 어두운 링
HDPAK	Huge Deca-watt PAcKage (Hitachi transistor)
Heat and pull	인두를 이용하여 부품을 집고 가열하여 부품의 리드를 제거하기 위해 당기는 솔더링 제거방법
High speed digital test	마이크로 프로세스를 기반으로 한 보드에서 신호분석에 근거한 데이타 압축기법에 의한 테스트. 개개의 부품을 테스터해서 응답이나 신호를 양품기판과 비교한다.
Hole breakout	구멍이 랜드에 의해서 완전히 둘러싸여지지 않은 상태.
HOT AIR REFLOW	Heater로 가열된 공기를 Fan에 의해 강제적으로 순환시켜 그 분위기에서 열풍으로부터 열전달에 의한 접합방식.
HOT AIR REFLOW	1. 다른 Reflow 방식보다 비교적 온도제어가 용이하다. 2. 공기 분위기 Gas의 열용량에 의해 차이는 있으나 온도상승이 원만하게 이루어진다. 3. 비용이 절감되고 노즐의 형상이 자유롭다. 4. 현재 가장 일반적인 Reflow 방식으로 널리 사용됨.
Hot Bar Soldering	기판위에 패드에 부품의 모든 리드를 동시에 가열된 막대로 솔더링하는 공정
Hot Gas Reflow	열전달 방법으로 공기등의 가스를 가열하여 이루어지는 솔더리플로우 공정
HQFI	Heat sinked QFI
HQFP	Heat sinked QFP
HQSOP	Hermetic QSOP (20,24)
HSOI	Heat sinked SOI
HSOJ	Heat sinked SOJ
HSOP	Heat sinked SOP
Hydrophilic Solvent	Refer to "polar solvent."
Hydrophobic Solvent	Refer to "nonpolar solvent."
Hygroscopic	건조하지 않도록 습기를 유지하고 흡수하는 능력

ICT(IN CIRCUIT TEST)	인쇄회로 기판의 실장공정에서 발생하는 부품누락, 리드칩, 역삽, 브릿지등을 측정 검출하는 장치로서 저항, 코일, 캐패시터, 다이오드 등의 정수측정 뿐만아니라 숏트, 오픈 테스트등의 기능도 한다.
IEC	International Electrotechnical Commision
IEC-1182-1	Printed Board Description in Digital Form - } Companion Documents
IEC-384-10	Sectional Specification, Fixed Multilayer Ceramic Chip Capacitors
IEC-384-3	Sectional Specification, Tantalum Chip Capacitors
IECQ-PQC-31	Sectional Specification, Fixed Tantalum Chip Capacitors with Solid Electrolyte
IECQ-PQC-32	Blank Detail Specification, Fixed Tantalum Chip Capacitor
IECQ-PQC-41	Detail Specification, Dual-in-Line Switch, Surface
IECQ Draft	Blank Detail Specification, Fixed Multilayer Ceramic Chip Capacitors
ILB Window	IC에 본딩되는 리드 끝에 있는 TAB 테잎의 구멍부분.
ILB(INNER LEAD BONDING)	TAB용 필림케리어에 있어서 LSI에 접속된 동박리드를 INNER LEAD라 부르고 INNER LEAD와 LSI의 접속을 INNER LEAD BONDING이라한다.
In-Circuit Test	많은 부품이 기판에 솔더링되어 있어도 개개의 부품이 개별적으로 검사되는 기판조립의 전기적인 테스트공정
Inert Atmosphere	헬륨이나 질소와 같이 화학반응을 억제하는 가스분위기
InfraRed (or IR) Reflow	납땜부위 형성과 리플로우에 열원으로 장파장 광원이 사용되는 기술
Injection Molded Boards	원하는 형상으로 주입기로 충전된 수지에 의해서 만들어진 인쇄회로기판. 라우팅과 스루홀 도금은 seeding and plating 혹은 printing으로 이루어진다. 차선책은 전사이다.
Inner Lead Bonding (ILB)	The process of attaching the IC to a TAB tape site.
Inner Ring	TAB 테잎에 본딩영역 내측과 외측사이에 폴리아미드 띠. 이 띠는 IC 전체를 감싼다. 이는 TAB 테잎에서 일반적인 특징이나 모든 경우에 다 적용되는 것은 아니다.
Inorganic Flux	무기산과 할로겐화물의 수세척이 가능한 플럭스
Insulators	전기가 통하지않는 종류의 물질로 고저항의 특징을 가진다.
Integrated Circuit	집적회로
Interconnect	한 회로에서 다른 쪽으로 전기적인 연결을 형성하는 필요한 전도 회로
Interleaver	폴리에스테르 필름은 TAB 테잎레이어의 분리하고 보호한다. 연속된 테잎형태로 TAB 테잎이나 부품을 취급할때 사용된다.
IPC	Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC	Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-2301	Design Standard for Organic Multichip Modules(MCM-L) and MCM-L Assemblies
IPC-3001	Component Qualification for the Assembly Process
IPC-6301	Performance Specification for Organic Multichip Module Structures (MCM-L)
IPC-A-24	Flux/Board Interaction Board
IPC-A-36	Cleaning Alternatives Artwork
IPC-A-38	Fine Line Round Robin Test Pattern
IPC-A-48	Surface Mount Artwork
IPC-A-600	Acceptability of Printed Boards
IPC-A-610	Acceptability of Printed Board Assemblies
IPC-AC-62	Post Solder Aqueous Cleaning Handbook
IPC-AI-640	User Requirements for Automatic Inspection of Unpopulated Thick Film Hybrid Substrates
IPC-AI-641	User Guidelines for Automated Solder Joint Inspection Systems
IPC-AI-642	User Guidelines for Automated Inspection of Artwork and Innerlayers
IPC-AI-643	User Guidelines for Automatic Optical Inspection of Populated Packaging and Interconnection
IPC-AJ-820	Assembly and Joining Handbook
IPC-C-406	Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
IPC-CC-110	Guidelines for Selecting Core Constructions for Multilayer Printed Wiring Board Applications
IPC-CC-830	IPC-CC-830 Qualification and Performance of Electrical Insulation Compounds for Printed Board Assemblies
IPC-CF-148	Resin Coated Metal for Multilayer Printed Boards
IPC-CF-152	Metallic Foil Specification for Copper/Invar/Copper (CIC) for Printed Wiring and Other Related Applications
IPC-CM-770	Guidelines for Printed Board Component Mounting
IPC-D-249	Design Standard for Flexible Single and Double-sided Printed Boards
IPC-D-275	Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies
IPC-D-279	Reliability Design Guidelines for Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
IPC-D-317	Design Standard for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques
IPC-D-350D	Printed Board Description in Digital Form - }
IPC-D-351	Printed Wiring Documentation in Digital Form
IPC-D-352	Electronic Design Database Description for Printed Boards
IPC-D-354	Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
IPC-D-356	Bare Board Electrical Test Information in Digital Form
IPC-D-859	Design Standard for Multilayer Hybrid Circuits
IPC-FC-250	Performance Specification for Single and Double-sided Flexible Printed Boards
IPC-H-855	Hybrid Microcircuit Design Guide
IPC-HM-860	Performance Specification for Hybrid Multilayer
IPC-L-108B	Specification for Thin Metal Clad Base Materials for Multilayer Printed Boards
IPC-L-109B	Specification for Resin Preimpregnated Fabric (Prepreg) for Multilayer Printed Boards
IPC-L-115B	Specification for Rigid Metal Clad Base Materials for Printed Boards
IPC-MC-324	Performance Specification for Metal Core Boards
IPC-MF-150F	Metal Foil for Printed Wiring Applications
IPC-NC-349	Computer Numerical Formatting for Drilling and Routing Equipment
IPC-R-700C	Guidelines for Repair and Modification of Printed Board Assemblies
IPC-RB-276	Performance Specification for Rigid Printed Boards
IPC-RF-245	Performance Specification for Rigid-Flex Multilayer Printed Boards
IPC-S-816	Troubleshooting for Surface Mount Soldering
IPC-SA-61	Post Solder Semi Aqueous Cleaning Handbook
IPC-SC-60	Post Solder Solvent Cleaning Handbook
IPC-SM-780	Electronic Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting
IPC-SM-782	Surface Mount Land Patterns (Configuration and Design Rules)
IPC-SM-784	Guidelines for Direct Chip Attachment
IPC-SM-785	Guidelines for Accelerated Surface Mount Attachment Reliability Testing
IPC-SM-786	Recommended Procedure for Handling of Moisture Sensitive Plastic IC Packages
IPC-SM-817	IPC-SM-817 General Requirements for SMT Adhesives
IPC-SM-840	IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Polymer Coating (Solder Mask) for Printed Boards
IPC-T-50E	Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-TM-650	Test Methods Manual
IPC-TR-460A	Trouble Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards
IPC-TR-462	Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long-term Storage
IPC-TR-464	Accelerated Aging for Solderability Evaluations
IPC-TR-551	Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components Reliability
IPC-TR-580	Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 Test Results
IR 원적외선 REFLOW	적외선 복사열에 의한 가열방식.
IR 원적외선 REFLOW	부품의 재질, 색상등에 의하여 접합면의 열흡수 차이가 있으므로 이상가열 형태가 됨.- 근접부품 및 자체 부품에의한 그림자가 지면 복사가열이 균일하게 분포되어 가열되지 못함.
Isotropic Conductive Adhesive	모든 방향에서 전기가 흐르는 등방성 전도접착제. 전기회로가 요구되는 패드영역에만 디스펜싱되는 접착제.

J-Lead	리드구성은 플라스틱 칩캐리어 팩키지로 보통 이루어진다. J 리드는 팩키지 몸체아래로 리드가 구부려진다. 측면에서 "J"형상을 가진다.
J-STD	Joint Industry Standards
J-STD-001	Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
J-STD-002	Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
J-STD-003	Solderability Tests of Printed Boards
J-STD-004	Requirements for Soldering Fluxes
J-STD-005	General Requirements and Test Methods for Electronic Grade Solder Paste
J-STD-006	General Requirements and Test Methods for Soft Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for
J-STD-012	Implementation of Flip Chip and Scale Chip Technology
J-STD-013	Implementation of Ball Grid Array and other High Density Technology
JEDEC	Joint Electron Devices Engineering Council of the EIA

Kari butanol value	A measure of a solvent뭩 strength or its ability to dissolve soils. The higher the value the more effective the solvent (but also its tendency to attack plastic surfaces).
Keeper Bar	A nonconductive polyimide strip located at the end of the leads to be bonded. Its purpose is to maintain lead integrity from the time the component is excised until it is bonded in place. Keeper bars are typically formed during the excising process, and are mainly found on extremely fine pitch components.
Known good board	A correctly operating PCB, which is used in confirming or debugging a test program and as a standard unit to which other boards are compared.

Laminate	기판제조공정에서 적층후에 표면양쪽에 구리박막층의 겹층
Lamination	견고한 면에 열과 압력을 가하여 층을 강화한다. 이 항목은 또한 기판을 만들기 위한 적층의 형성과 강화를 말한다. "Lamination" 은 기판제조에서 C-stage로 불린다.
Land	SMD 부품이 납땜될 금속표면이다. 표면실장 부품의 리드가 납땜되도록 설계된 기판위의 금속전도체
Land Pattern	표면실장 부품에 부착된 랜드의 완전한 형상
Laser	"Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation." 약어
Laser Soldering	레이저(YAG or CO2)로 솔더연결부를 리플로우하는 솔더링 방법. 이 공정에서 솔더연결부는 연속적으로 가열되고 빠르게 냉각된다.
LCBGA	Low Cost Ball Grid Array
LCC	Leadless Chip Carrier
LCCC	Leadless Ceramic Chip Carrier
LDPAK	Large Deca-watt PAcKage (Hitachi diode)
Leaching	액체솔더가 금속코팅을 녹이는 공정
Lead	기판에서 두지점을 연결하는 와이어
Lead (Pb)	납
Lead configuration	전기적으로 기구적으로 기능을 하는 부품에서 나온 전도체. Gull Wind 이나 J형, L형등의 종류가 있다.
Lead Coplanarity	부품의 리드중 가장 낮은 3개로 이루어진 기준면을 이용하여 다른 부품리드간의 위치
Lead Forming	절단후 정해진 형상으로 만들어 장착이나 본딩을 할수 있게 한다. 전형적인 리드형상은 "Gull-Wing" 형상이다.
Lead Frame	일련의 금속 리드를 형성하기위하여 에칭할수 있는 얇은 금속의 프레임. 리드의 중심에 IC가 부착된다. 리드의 마지막 부분이 조립의 다음 공정에 부착된다. 하지만 리드프레임은 MCR과 PQFP 부품의 기초이며, TAB frame 은 TAB 부품의 기초이다.
Lead Pitch	리드간 간격과 리드폭의 합계. 보통 리드의 중심에서 인접한 리드의 중심간의 거리를 말한다.
Lead Plating	부품리드위의 금속코팅. 보통의 리드코팅물질은 주석,은, 공정솔더(63% Sn/37% Pb)이다.
Lead Spacing	정의된 부품에서 인접한 리드간의 거리.
Lead Thickness	부품리드의 관점에서 베이스금속과 도금, 전체제조허용오차의 두께의 합이다.리드 두께는 부품의 크기를 결정하고 절단 및 형상을 만드는데 적절한 공차를 얻는데 중요한 요소이다.
Lead Width	부품에서 리드의 폭
Leaded Device	팩키지의 몸체에서 전기적인 리드가 있는 전자부품
Leadless Device	팩키지 몸체에서 전기적인 리드가 나오지않은 전자부품. 이러한 팩키지는 팩키지위에 솔더범프나 랜드를 가진다.
Leakage Current	두개의 전극사이의 절연체를 가로질러 흐르는 작은량의 전류
Leg Angle	부품의 바닥에서 수직인 평면에 대하여 리드의 수직한 부분의 각도.
Leg Length	리드에서 두곳의 굽혀진 부분. 다리 길이는 높이에서 전체리드길이에 직접적으로 연관이 있다.
LGA	Land Grid Array
Line certification	문서에 의하여 관리하여 라인생산에서 기판에 신뢰성 보증하는 것.
Liquidus	솔더페이스터가 최대 액화점이 도달하는 온도, 최상의 젖음을 얻는 점도를 얻는 온도로 보통 녹는점보다 15도에서 20도 위이다.
LLD	LeadLess Diode (Hitachi diode)
LOC	LEAD ON CHIP
LQFP	Low profile QFP
LRP	Large Resin Package (Hitachi diode)

MCM	MULTI CHIP MODULE
MCM-C(MCM-COFIRED)	소성 세라믹 기판을 사용한 MCM
MCM-D(MCM-DEPOSITED)	표면에 박막층이 있는 기판을 사용한 MCM
MCM-L(MCM-LAMINATED)	인쇄회로기판 같은 적층 라미네이션 구조의 기판을 사용한 MCM
MCM(MULTI CHIP MOUDULE)	고밀도 배선기판위에 복수의 베어칩을 실장하여 패킹된 구조로서 외형구조는 마치 하나의 LSI와 같은 형태를 갖는 것을 말함.
MELF	Metal ELectrode Face
MELF	표면실장을 할 의도로 그 끝을 금속캡으로 처리한 실린더형의 수동부품
Melting Range	고상과 액상이 되는 온도의 범위
Mesh Porosity	메쉬의 영역에 대한 개구부분의 비율
Mesh Size	스크린에서 인치당 개구부의 수, 예를들어 325메쉬는 인치당 325개의 구멍을 가진다.
Metal-Core Boards	금속코어가 있는 기판으로 코어의 양쪽에 유기 혹은 무기절연제로 되어있다.코어는 쇠가 되거나 스테인레스, 알리미늄, 구리 혹은 금속층(대부분의 경우 구리/인바르/구리 혹은 구리/텅스텐/구리 이다.)으로 만들어진다. 금속화하기전에 코어의 절연을 한다.
Metal Composition	솔더페이스터가 합금에서 금속의 복합체
Metal Content	솔더페이스터에서 솔더합금파우더의 무게비율
Metal Mask 재질	SUS304, Ni, 테프론(Ni-Cu-Ni의 삼중합금),각종코팅제
METAL MASK(메탈 마스크)	크림솔다를 기판위의 부품랜드에 도포하기 위하여 랜드부를 뚫리게한 스크린.
MIL-P-50884	Military Specification Printed Wiring, Flexible, and Rigid Flex
MIL-P-55110	Military Specification Printed Wiring Boards, General Specification For IPC-DW-425/424 Discrete Wiring Technology
MIL-P-RRRRR	Printed Circuit Board/Printed Wiring Board Manufacturing, General Specification For Materials
MIL-STD-2118	Design Standard for Flexible Printed Wiring
MIL-STD-883	Methods and Procedures for Microelectronics
MIL	Military
Misalignment	기판위의 패드의 중심에 대한 부품리드의 중심이 벗어난 정도
Misregistration	두개이상의 패턴에서 위치의 적정한 일치도의 부족. 예로써 스텐실에 대한 보드의 불일치등이 있다.
MLB(MULTI LAYER BOARD)	기판의 내부에 도체의 패턴층을 복수(3층이상)로 형성하고 있는 기판, 패턴이 들어가는 층과 그라운드층을 내부에 배치한다. 노이즈와 코스트 퍼포먼스를 고려해야한다.
Modifier	레진에 성질을 변화시키기위해 첨가하는 화학적인 물질.
Mold Flash	부품제조공정후에 플라스틱 몰드 팩키지위에 남은 플라스틱 잔여물. MCR이나 PQFP에서 발생한다.
Molded Carrier Ring (MCR) Component	플라스틱 바디와 보호링을 이용하는 IC를 팩키징하는 기술. 리드가 있는 표면실장부품을 취급하는데 손상을 감소시키기 위해서 MCR이 개발되었다. 보호링은 절단,포밍,버닝,검사등과 같은 자동화공정을 위한 주요한 요소로써 역활을 한다.
MOP	Mini Oct-Lead Package (Hitachi transistor)
MPAK	Mini PAcKage (Hitachi transistor)
MQFP	Metric Quad* Flat Package
MQFP2	Metric Quad* Flat Package with heat sink
MQFPH	Metric Quad* Flat Package with Heat spreader
MQUAD	Metric QUAD flat package
Multichip Module	하나의 팩키지에 여러개의 IC를 지원하는 모듈. 보통, MCM은 핀수가 많은 고성능 IC를 포함하고, TAB,COB,C-4등과 같은 진보된 기술을 사용하며, 세라믹 기판을 사용한다.
Multilayer Board	두개이상의 전도성 회로의 레이어를 사용하는 기판. 코팅된 관통홀은 내부의 레이어와 외부의 레이어를 연결하는데 이용된다.

N2 REFLOW	질소 분위기 중에서의 열전달에 의한 접합방식 1. 저잔사 Solder Paste 사용에따른 무세정화가 가능하다.(Flux성분의 열열화, 산화방지 효가가 크기때문임) 2. 고밀도 양면실장 기판의 품질향상을 위한 Soldering이 가능 -> Solder,Flux,기판의 산화방지에따른 수회의 Reflow 작업에서도 Soldering성이 나빠지지 않는다.
Neutralizer	유기물이나 플럭스 잔사를 분해시키는 능력을 향상시키기위해서 물에 첨가하는 알카리성 화합물.
Nitto tape	얇게 잘려진 실리콘 웨이퍼를 절단하기 전에 바르는 테이프.
No-clean soldering	클리닝이 없는 정도의 잔사가 생기는 저잔사 솔더페이스터를 이용하는 공정
Node	측정위치를 보강하는 두개이상의 터미날을 연결하는 전기적인 연결부.
Nonactivated	활성제가 없는 합성혹은 천연레진 플럭스
Nonconductive epoxy	열전도성을 향상시키기 위해서 첨가될수 있는 에폭시 레진.
Nonpolar	물질이 물에서 이온화되지 않는 조건
Nonpolar Solvent	전기가 통하지 않는 솔벤트로 하이드로카본과 레진과 같은 비극성 화합물을 용해한다.
Nonwetting	솔더가 녹아서 노출된 표면에 완전히 접착하지 못하는 조건으로 접착하려는 두부분간에 이물질이 있을때 발생한다.

Off-Contact	스텐실이나 스크린이 기판표면으로부터 일정한 거리를 두고 위치하는 인쇄조건
OLB(OUTER LEAD BONDING)	필름케리어를 LSI등에 붙인것을 TCP(TAPE CARRIER PACKAGE)라 부르고, TCP를 기판에 실장할때에 기판에 접속된 동박리드를 아우터 본드라 부른다. 기판과의 접속을 OLB라 한다.
On-Contact	스텐실이 기판의 표면과 밀착해있는 인쇄조건
Organic-activated (OA)	활성제로 유기산을 이용하는 플럭스로 수세척이 가능하다.
Organic PCB	유기물질을 이용하여 만든 회로기판 (에폭시,폴리아미드 등)
Outer Lead	OLB 윈도우를 넘어선 리드의 길이. 보통 절단되고 포밍된후 기판에 부착된다.
Outer Lead Bonding	장착후 즉각적으로 부품의 리드를 결합하는 공정. 보통 OLB로 불리고 결합방법은 레이저, 고온가스, 고온막대등을 사용한다.
Outgassing	기판이 저압이나 열기에 노출될때 기판이나 부품으로 부터 불순물이 방출되는것.
Over Molded Plastic Array Carrier (OMPAC&trade;)	모토롤라의 PBGA 부품에 대한 상표명
Oxide Content	솔더파우더 표면에 존재하는 산화물의 량

P & SVH(PAD & SURFACE VIA HOLE)	다층 글라스 에폭시기판 등의 PAD내에 SURFACR VIA HOLE (표면층과 2층간을 접속하는 홀)을 설계한 구조의 기판.
Packaging Density	단위 부피당 부품 및 연결부의 밀도.
Packaging Level	칩, 칩케리어,기판,시스템 등 팩키지 체계를 요약한 다양한 번호.
Pad	기판의 홀등을 감싸는 원형의 금속이나 부품의 접착혹은 전기적인 도통을 위해서 일반적으로 사용되는 도전패턴
Partial lift	패드에서 솔더리드가 일부분리된 경우
Passive Hold-Down	리드와 패드를 밀착시키기 위해서 솔더링 공정동안에 부품의 바디에 압력을 가하여 본딩패드와 부품리드가 밀착되는 공정. 밀착은 리드를 통하여 솔더를 리플로우하기 위한 적절한 열을 전달하기 위해 중요하다. 보통 레이저 나 고온가스를 이용하여 솔더링에서 사용된다.
PBGA (Plastic Ball Grid Array)	FR-4와 같은 유기성 재질로 되어있는 BGA의 일반적 명칭
PCA	Printed Circuit Assembly
PCB	Printed Circuit Board
PCT	PRESSURE COOKER TEST
PDIL	Plastic Dual* In-Line package
PDIP	Plastic Dual* In-Line Package
Peel-away speed	프린팅후 스텐실이 떨어지는 속도 (in/sec)
Peel Strength	솔더링된후 패드와 리드간의 접착을 테스트 하는것. 이 변수는 인장테스트기 위에 특수한 지그를 사용하여 본딩패드에서 부품을 당겨서 측정한다.
Percent area coverage	페이스터나 본드에 의해서 덮혀진 실제 단면적
PFP(PLASTIC FLAT PACK)	반도체 칩의 입출력단자와 금속성의 리드프레임을 와이어본드로 접속하고 수지로 몰드한 저단가의 제1차 실장부품.
PGA	Pin Grid Array
PGA(PIN GRID ARRAY)	패키지 바닥면에 수직 리드선을 갖는 패키지로 다핀용에 적합하지만 대형화되기 쉼다.
PGAP	Pin Grid Array package
Pick-and-Place	부품을 선택하여 기판의 지정된 위치에 놓는 조립공정
Pitch	패드, 범프열,핀간등의 중심에서 중심까지의 간격
Placement	주어진 패키지 상태에서 부품이나 칩등을 원하는 위치에 놓는 수동,반자동,자동 방법.
Placement machines	기본적으로 3가지로 구분되는 생산장비: XY 위치결정, 인라인 이송, SMD의 대량공급. 이러한 장비의 특징은 보드설계나 부품의 종류와 관련된다.
Planarity	평탄도는 표면의 평면상태를 말하는 것으로 보드휨의 다름 표현이다.
Plasma Cleaning	표면의 불순물을 제거하기 위해서 전기적으로 활성화된 가스를 이용하는 세정공정. 와이어 본딩면이나 칩위의 본딩을 위한 패드등과 같은 극도의 청정이 요구되는 공정에 주로 이용된다.
Plastic Deformation	재료공학측면에서 재료의 변형은 원형으로 돌아오려는 성질이상의 힘을 가함으로 발생된다.
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)	A component package with J-leads on all four sides.
Plated Through Hole (PTH)	기판의 내외층 혹은 중간층간의 연결을 위해서 사용되는 코팅된 구멍. PTH는 자삽에서 부품의 리드를 삽입하기 위한 것이다.
PLCC	Plastic Leaded Chip Carrier (20,28,32,44,52,68,84)
PLCCH	Plastic Leaded Chip Carrier with Heat spreader
Polar Solvent	무기염과 같은 극성복합물을 녹일수 있는 솔벤트. 하지만 극성 솔벤트는 레진이나 하이드로카본같은 비극성 복합물을 녹일수 있다.
Polyimide	이층이나 삼층의 TAB 테잎을 위한 기본재질로 비전도성 복합체가 사용된다.
Polymerized Rosin	솔더링공정 동안에 그자체와 반응하는 로진.
PQ2	Power Quad* flat package type 2
PQFP	Plastic Quad* Flat Package
Preflow	리플로우에서 예열이 다음에 온도프로파일에서 리플로우 최고온도에 도달아기전에 시간. 이시간동안 금속의 온도는 평형상태가 된다.
Preheating	온도 상승을 위한 지연시간 요소 및 열충격을 감소시키기 위하여 대기온도이상으로 대상물의 온도를 올리는 것.
Prepreg	부분적으로 경화된 파이버로 강화된 레진 망. 또한 기판제조공정에서 B 스테이지로 불린다.
Primer	더 나은 접착을 위해서 접착제 적용전에 하는 코팅
Print head	스크린 프린터장비에서 스퀴지를 콘트롤하는 부분
Printed Circuit Board (PCB)/Printed Wiring Board (PWB)	완전히 공정을 거친 다층,단층,단면,양면,플렉시블기판과 같은 인쇄된 회로의 구성에 일반적으로 사용된 용어. PCB, PWB는 부품의 연결을 위해서 전도성 패턴을 금속(구리)등으로 만든 재료.
Probe	전기적이 테스트목적으로 기판의 패드와 전기적인 접촉을 유지하기 위한 선모양의 금속의 포인트로 된 단단한 도구
Profile	연속적인 노내에서의 온도대 시간의 관계를 나타낸 그래프
Profile 이란	사용하고 있는 Solder Paster의 성분특성과 Maker에 따라 Profile의 형태는 틀려진다. 또한 Solder Paste가 용융되는 조건은 PCB의 특성에 따라 열용량이 상이하기 대문에 생산되는 각 Moard의 형태에 의해 Machine의 조건이 달라지게 된다. 따라서 Solder Paste의 특성과 생산 Board의 특성, 탑재 부품의 내열특성등을 동시에 만족시켜주는 가장 효과적인 온도 Profile이 형태를 말한다.
Profile Checking 목적	Reflow Machine의 Setting 온도에 따라 노내의 온도는 항상 동일하다고 볼수있다. 하지만 생산중인 각 Model의 PCB마다 형태 및 특성에 따라 Board를 측정하여 보면 Machine의 Setting온도가 동일하다 하더라도 각각 Profile의 형태가 다르게 나타난다. 따라서 각 Board에 맞는 Profile의 형태를 형성하고, 점검함으로써 온도 Profile의 불안정으로 인한 불량요소를 제거하고 PCB 접합품질의 신뢰성을 향상시키기 위한 기능이다.
Profiller Mole Type	측정부와 연산부가 분리되어 있으며, 열전쌍으로부터 감지한 온도를 연산부(PC본체)에서 출력하도록 하는 장치
Profiller Pen Type	측정부와 연산부가 일체화되어 있으며, 열전쌍으로부터 감지한 온도를 직접 PEN으로 그리는 장치
PSO	Plastic Small Outline package
Pull Strength	부품리드와 기판의 패드간에 형성된 솔더조인터의 품질을 측정하는 것. 이 값은 보통 리드의 아래에 고리를 넣고 당겨서 확인한다.

QFI	Quad* Flat I-leaded package
QFJ	Quad* Flat J-leaded package
QFN	Quad* Flat Non-leaded package
QFP	Quad* Flat Package (44S10,44S14,48S10,64REC,80REC,100REC,120,128,160)
QFP(QUAD FLEXIBLE PACKAGE)	4방향으로 리드가 나온 편평한 표면 실장용 패키지.
QIL	Quad* In-Line package
QIP	Quad* In-line Package
QSOP	Quarter Size Outline Package (16,20,24,28) or Quality Small Outline Package
QTCP	Quad* Tape Carrier Package
QUAD	QUAD in-line package
Quad flat pack (QFP)	갈매기 날개형상을 한 리드를 네방향으로 가진 표면실장 부품
QUIL	QUad In-Line package
QUIP	QUad In-line Package

Radial components	부품의 측면에 리드가 뻗쳐나온 부품
Radiation	공간을 두고 떨어진 두 물체간에 열에너지가 방사,이송,흡수되는 복합공정
Reflow	저융점 금속이나 합금이 포함된 면에 열을가하여 녹여서 솔더링이 되는 공정
Reflow Soldering	기재를 녹이지 않고 두개의 금속표면을 연결하는 공정으로 도포된 솔더페이스터에 열을 가하여 금속이 있는 면에 솔더필렛을 형성한다.
Reliability	일정기간이상동안에 시스템이나 부품의 스펙에 있어서 일정한 성능을 내는것.
Repair	사용이 가능하도록 부품이나 기판을 수리하는 공정
Residues	전후 조립공정을 거쳐서 기판등의 면위에 남은 불순물
Resin	열경화성 플라스틱과 관련된 유기성 폴리머로 경화제와 혼합된다.
Resin Flux	유기성 솔벤터인 소량의 유기성 활성제와 레진.
Resistance	전류의 흐름을 방해하는 물질의 성질
Rework	성능이 나오지 않는 유닛을 요구되는 성능으로 수정하는 반복된 공정
Rolled Annealed Copper	TAB 테잎제조에 사용된 종류의 구리. 구리는 원하는 두께를 얻기위해서 일련의 롤러사이를 통과한후 내부의 스트레스를 아닐링(발산)한것.
Rosin flux	가장 유연한 솔더플럭스로 보통 유기성 활성제를 첨가한다. RMA 타잎은 가장 일반적으로 사용되는 플럭스 이다.
Rotational error	장착기의 위치결정의 부품중심결정의 부정확으로 야기된 부품축의 회전

S-DIP	Shrink DIP
Saponifier	로진 플럭스에 들어있는 대부분의 요소를 비누로 바꾸는 알카리 화합물. 비누는 물로 씻어낸다.
Screen Printer	SMT중 CREAM SOLDER를 사용하여 납땜을 실시하여야 하는 부분에 대하여 필요한 위치에 정확히, 적정량의 CREAM SOLDER를 공급하는 목적에 사용
SD	Side-brazed ceramic Dual* in-line package
SDIP	Shrink Dual* In-line Package
Self-Alignment	리플로우 공정동안 랜드 패턴에하여 약간 빗나간 부품이 스스로 정렬되는 경향으로 녹은 솔더의 표면장력에 의해서 발생한다.
Self-Planarizing Head	기판의 면에 대하여 블레이더히터의 바닥면이 조정될수 있도록 OLB 본더에 적용된 메카니즘.
Semiaqueous Cleaning	로진을 제거하기 위한 탄화수소계 솔벤트를 사용하는 기판세척공정. 솔벤트는 물로 씻어낸다.
SEQUENCER	AXIAL 삽입을 위한 준비공정으로 PROGRAM에 의해 부품을 RETAPING 하는 설비
Set	화학적 물리적인 방법에 의해서 접착제나 레진이 고정되거나 경화되도록 하는 것으로 응축,중합,증발등의 방법이 있다.
SGA	Solder Grid Array
Shadowing	IR 리플로우에서 특정영역이 막혀서 에너지가 전달되지 못해 솔더페이스트가 충분히 녹지 못하는 현상
Shear Strength	경화되거나 본딩된 부품이나 물질의 단면에서 요구되는 힘.
Shipping Tube	슬라이드 캐리어안에 몰딩된 캐리어링이나 텝테입의 경우, 보관이나 공급을 위해서 부품이 수직으로 적재되는 튜브이다.
Short	전도체간이나 패턴간에 원치않는 연결.
SHRDIL	SHRink Dual* In-Line (20,24,32,42,52,64)
SIL	Single In-Line (9,13,17)
SIMM	Single In-line Memory Module
Single-Layer Board	보드면에만 금속전도체가 있는 인쇄회로기판.
Single Layer TAB Tape	보통 70미크론 두께의 구리의 한장의 전도성 금속레이어로 된 테잎. 이런 타잎의 테입은 보통 리드수가 적은 경우에 사용되고 보통 볼수있는 것은 아니다.
SIP	Single In-line Package
SIP	Single In-line Package
Slide Carrier	단일 TAB부품을 핸들링하는 케리어. 슬라이어 케리어는 외곽에 몰딩된 캐리어링이 있는 부품과 유사한 기능을 하고 비슷하게 보인다. 부품 검사,번인,기계적인 고정등의 기능을 한다. 슬라이드 케리어는 세가지 크기 35mm, 48mm, 70mm 가 나온다.
Small Outline Integrated Circuit (SOIC)	An integrated circuit surface mount package with two parallel rows of gull-wing leads.
Small Outline J-Leaded (SOJ)	An integrated circuit surface mount package with two parallel rows of J-leads.
Small Outline Transistor (SOT)	Discrete surface mount transistors with a molded plastic outline that serve small and medium power applications.
SMC	Surface Mount Component
SMC-TR-001	An Introduction to Tape Automated Bonding and Fine Pitch Technology
SMEMA	Surface Mount Equipment Manufacturers Associction
SMPAK	Super Mini Package (Hitachi transistor)
SMT(표면실장기술)	Surface Mount Technology 전자부품을 PWB에 접속할때 부품 구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔다링을 통해 접속하는 방법. 이 방법에 의해 부품의 미소화, 리드핀의 협칩화에 대응이 가능해져 고밀도실장이 실현되고 있다. 이 방식은 현재 급속하게 보급되고 있다.
Snap-back	스텐실이나 기판위로 스퀴지가 이동하는 동안 변형된후 원상태로 복귀하는것.
Snap-off distance	보드와 스텐실이 떨어져 인쇄될때 그 간격으로 스텐실의 스냅백이 일어날때의 변형량을 결정한다. 그 간격은 보통 0.003에서 0.05인치사이이다. 밀착인쇄의 경우 그 간격을 두지않는다.
Snap off	스크린이나 스텐실에서 기판상면까지의 거리
SO	Small Outline (8,14,16,20,24,28,32,28)
SOD	Small Outline Diode
SOG	Small Outline IC* with Gull-wing leads
SOI	Small Outline I-leaded package
SOIC	Small Outline Integrated Circuit (same as SO)
SOJ	Small Outline J-leaded package
Solder	보통 납과 주석이 사용되는 저융점 합금으로 구리면에 젖게하고 전류를 통하게 하고 기계적인 결합부위를 만든다.
Solder balls	소량의 솔더구가 납땜부를 형성하는 동안 떨어져 소트를 유발할수 있다. 리플로우되는 동안에 융착을 지연시키는 솔더페이스테의 과도한 산화물에 의해서 주로 발생한다. 리플로우나 웨이브솔더링후에 보통 전도체 표면이나 마스크,기판에 붙어있는 작은 솔더볼
Solder Bridging	전류를 통하도록 인접한 두개 이상의 패드간에 솔더페이스터나 솔더가 붙어있는 것.
Solder Bumps	부품의 패드에 붙어있는 원형의 솔더볼로 Face down 접착기술에서 주로 사용된다.
Solder Connection	두개이상의 금속 부품이 전기적 기계적 수단으로 연결되는 것.
Solder fillet	패드와 부품의 리드사이에서 솔더에 의해서 형성되는 연결부위
Solder Mask	환경에 의한 회로의 손상을 방지하기 위해 주로 기판의 전체면을 덮기위해 사용되는 비전도성 물질 (단 솔더링부위는 제외한다.) 또한, 솔더마스크는 브리지를 감소시킨다.
Solder Paste	균일하고 동적평형 상태에 있는 극소형 솔더입자,플럭스,용제의 혼합물
SOLDER PASTE(솔더 페이스트)	솔다를 인쇄회로 기판위에 인쇄하기 위해서 페이스트상태로 만든것을 말한다.
Solder Paste의 구성요소	Powder (Alloys), Flux.
Solder Powder	파우더의 형태로 존재하는 솔더페이스터의 솔더합금. 솔더파우더의 페이스트의 인쇄성과 납땜부위의 품질에 영향을 미치는 중요한 요소이다.
Solder slump	리플로우, 경화전에 스텐실 프린팅후에 솔더페이스트가 번지는 것으로 너무 많으면 브리지를 유발할수 있다.
Solder Wicking	와이어의 가닥처럼 금속표면사이나 부품리드와 패드사이에서 녹은 솔더의 모세관 이동.
Solderability	솔더에 의해서 젖은후 솔더와 강한 결합을 형성하는 전도체의 성질.
Soldering	기판을 녹이지 않고 솔더로 금속표면을 연결하는 공정.
Solids content	플럭스 구성에서 로진의 무게비율
Solids Content	솔더페이스터중 메탈 파우더의 중량비.
Solvent	용매를 녹일수있는 솔류션
SONB	Small Outline Narrow-Body IC* with gull-wing leads
SOP	Small Outline Package
SOS(SILICON ON SILICON)	기판재료로 실리콘을 사용한 MCM
SOT	Small Outline Transistor
SP-10	Single in line Package 10 pin (Hitachi transistor)
SP-12	Single in line Package 12 pin (Hitachi diode)
SPAK	Small PAcKage (Hitachi transistor)
SPC	Statistical Process Control (SPC) : 통계를 기반으로 공정을 관리하는 기술이다.
Splice	두조각의 테잎을 결합하기 위해서 사용된 금속띠. 연속적인 테잎형태로 이루어진 TAB 테잎의 띠를 연결하기 위해서 사용된다.
Sprocket Holes	위치결정 및 공급등을 위해서 사용된 TAB 테잎의 양쪽을 따라서 나있는 구멍.
Sprocket Pitch	두개의 근접한 스포로킷 구멍사이의 중심간 거리.
SQFP	Shrink Quad* Flat Pack (32,48,64,80,208,240)
SQFP2	Shrink Quad* Flat Package with heat sink
SQFPH	Shrink Quad* Flat Package with Heat spreader
Squeegee	스크린이나 스텐실위에서 기판의 패드로 대상물질을 매쉬나 구멍을 통하여 밀어넣는 금속이나 고무로 된 날.
Squeegee downstop	스텐실에 대한 스퀴지의 수직방향의 움직임
Squeegee or print speed	인쇄시 스텐실위로 움직이는 스퀴지날의 속도. 일반적으로 0.4~ 6.0"/sec 사이이다.
Squeegee pressure	인쇄사이클동안에 스텐실에 가해지는 압력으로 보통 스퀴지 인치당 6 파운드이다. "Down Force"로도 알려져 있다.
Squeegee stroke	The length in inches of squeegee blade travel over the stencil.
SRP	Small Resin Package (Hitachi diode)
SSO	Single Small Outline package
SSOP	Shrink Small Outline Package (20,24,28,48,56)
SSP	Super Small resin Package (Hitachi diode)
Static Flex	설치시에는 휠수 있는 유연한 기판으로 조립에서 반복된 운동을 할수는 없다.
Stencil	기판에 위한 부품에 맞춰서 패턴이나 구멍이 만들어진 금속 마스크로 기판위에서 스퀴지로 개구부에 힘을 가할수 있는 물질. 회로패턴을 가진 금속시트. 주로 스테인레스를 사용한다.
Stencil Printing	스텐실을 이용하여 솔더페이스터와 같은 특정한 물질을 도포하는 것.
Step-down stencil	거친면이나 파인피치 적용을 위하여 두께가 변화되는 스텐실로 "Multi-Level 스텐실"로도 알려져 있다.
Strength, dry	접착제의 연결부위가 마른직후의 힘으로 일정한 기간동안 녹은상태에서 측정한 wet strength와는 대조되는 것이다.
Stress Corrosion	물질의 기계적인 성질의 점진적인 퇴보로 보통 크랙현상을 동반하며, 심한 스트레스에 의해서 발생한다. 이 현상은 보통 습기가 많은 환경에서 발생한다.
SUPPER SOLDER(슈퍼솔더)	일본에서 개발되었으며 인쇄하지 않고, 협피치의 패드위에 논브릿지의 솔다를 형성하는 방법. 유기산염이나, Sn분말로부터 가열에의한 화학반응을 일으켜 Sn과 Pb의 치환을 이용한 Sn/Pb합금을 패드위에 석출하는 기술이다.
Surface mount device (SMD)	기판에 직접실장할수 있는 부품의 형태 (표면실장형 부품)
Surface Tension	표면장력
Surfactants	물의 표면장력을 낮추기위한 화학적 첨가물.

TAB	Tape Automated Bonding
TAB Tape Site or TAB Frame	An individual component mounting site on TAB tape.
TAB(TAPE AUTOMATED BONDING)	종래 대형 컴퓨터등에 이용되고 있는 베어칩을 기판에 접속하는 방법의 한가지.
Tackiness	부품장착후 리플로우하기전에 표면실장을 고정하는 솔더페이스터의 성능
Tape Automated Bonding (TAB)	내부 리드를 형성하기 위한 폴리아미드 테잎위에 금속 패턴(리드)을 형성하고 위에 실리콘 칩을 연결한후, 리드는 조립의 다음공정에서 연결되며 보통 외곽 리드를 연결하기 위한 보드등의 재료가 오게된다. TAB은 와이어본딩과는 대조적으로 빔 본딩등의 실리콘을 연결하는 기술이다.
Tape Ball Grid Array (TBGA)	TAB 처럼 구리와 폴리아미드가 베이스가 된 BGA 패키로로 TAB의 리드는 일련의 볼로 대체된다. 대량생산공정을 위하여 평행도를 보장하기위한 지지대가 부착된다.
Tape Bonding	갱 본딩공정에서 부품의 캐리어를 지지하는 금속이나 플라스틱 테잎물질을 활용하는 것.
TBGA	Tape Ball Grid Array package
TCP	Tape Carrier Package
TCP(TAPE CARRIER PACKAGE)	폴리아미드 테입에 접착한 얇은 리드프레임을 사용하고, INNER LEAD BONDING은 박판 리드를 직접 AU-SN계 솔더에의한 GANG BONDING으로 접속한다.
TD	Top-brazed ceramic Dual* in-line package
TEG	TEST ELEMENT GROUP
Temperature profile	리플로우에 열센서를 부착한 기판을 흘려서 나타나는 시간대 온도의 그래프
Terminal	전기적인 접촉을 위한 금속기구
Test Board	같은 생산공정을 거친 일군의 기판의 합격여부를 결정하기위한 선택된 기판.
Test coupon	기판설계를 평가등의 비파괴 전기검사를 위한 기판내부의 테스트 패턴
Test Fixture	검사대상과 검사장비사이의 인터페이스해주는 장치
Test Pads	TAB 테잎에서의 접점으로 OLB 창의 바깥에 위치한다. TAB이 프레임에 있는동안 IC의 번인테스트, 기능테스트등을 위해서 사용된다.
Test Pattern	검사나 시험을 위해서 사용되는 패턴
Test Point	전기적인 검사를 목적으로 전기회로에 사용되는 특정한 접촉점
Thermal Conductivity	주어진 시간동안에 금속의 단위영역을 통하여 전도되는 열의 비율을 나타내는 물질의 특성치.
Thermal Cycling	오븐에서 일련의 냉각과 가열의 과정을 통하여 전기부품에서 스트레스를 줄이는데 사용되는 방법. 신뢰성 테스테에서 사용되기도 한다.
Thermo compression Bonding	전기적인 전류없이 열과 압력으로 매개물질없이 두개의 물질을 연결하는 것.
Thermocouple	두개의 다른 금속으로 만든 센서로 가열되면 온도를 측정할수 있는 직류전압이 발생한다.
Thermode	펄스로 가열되는 날이나 막대 세트. 고온의 막대로 가열하여 솔더링을 함으로써 페드에 부품의 리드를 고정한다.
Thermoplastic	반복적으로 녹여도 심한 특성의 변화가 발생하지 않는 고분자 물질
Thermosetting Plastic	특정한 온도와 시간조건에서 응고되는 고분자 물질
THIXOTROPIC성	응력이 크면 클수록 점도가 낮게되고, 응력이 적을수록 점도가 커지는 성질. THIXO제는 플럭스와 분말솔더의 분리방지의 역활도한다.
Three Layer TAB Tape	보통 35미크론 두께의 구리로 된 전도성 금속층과 125미크론 두께의 폴리아미드인 유연한 열저항 지지층, 전도층과 유연한 지지층사이의 접착층이다. "Three Layer TAB Tape" 에서 테잎의 개구부가 에칭되는 것이 아니라 찍혀서 나오기 때문에 폴리아미드의 두께는 제한이 없다. 구리는 보통 주석이나 금으로 입혀진다.
Threshold Limit Value	솔벤트에 인간이 노출되는데 대한 가이드로 보통 공기중의 증기에서 TWA(Time Weighted Average)를 PPM으로 표현한다.
Through Hole	인쇄회로구성에서 두개의 면간을 연결하는 구멍
THROUGH VIA	관통 접속홀 - 표면층과 표면층을 접속
Tie Bars	TAB 테잎에서 남는 부품의 가장자리를 안쪽에서 연결하는 폴리아미드 띠나 바. "suspenders"로도 불린다.
Tinning	솔더의 얇은 막으로 금속표면을 코팅하는 공정
Tip-to-Tip Dimension	With respect to component geometry, the distance between the ends of the leads on opposite sides of a component after excising and forming.
TO	Transistor single Outline package
Tombstoning	솔더리플로우시 솔더젖음힘의 불균형이나 표면장력으로 수동실장부품의 한쪽끝으로 들리는 현상. 칩부품의 한쪽끝이 솔더링되지 않은 채로 서는 솔더링 결함.
TOTAL SMT(TOTAL SURFACE MOUNT TECHNOLOGY)	부품실장뿐 아니라 실장재료(접착제, 크림솔더 등), 프린트기판 설계(회로설계, 열설계, 솔더링설계 등), 솔더링 기술, 실장프로세스(실장조건설정,평가,신뢰성 등)을 포함하는 표면실장기술이다.
Touch-Up	The identification and elimination of defects in a product.
TQFP	Thin Quad* Flat Package
TQFP2	Thin Quad* Flat Package with heat sink
TQFPT	Thin Quad* Flat Package with 1.0 mm body Thickness
TSOP(THIN SMALL OUTLINE PACKAGE)	높이를 최대1.27mm로 극히 낮게하여 봉지수지를 최소로 줄였고 종래의 SOJ체적의 1/4로 되어있다.
TSOPII	Thin Small Outline Package type II
TSQFP	Thin Shrink Quad* Flat Pack (44,64,100)
TSSOP	Thin Shrink Small Outline Package (20,24,28,48,56)
Tube feeder	정전방지 튜브나 스틱에 부품을 넣어서 부품을 공급하는 방법으로 중력이나 진동, 스프링등을 이용하여 장착기에 공급한다.
Two Layer TAB Tape	이 테잎은 보통 35미크론 두께의 구리로 된 전도성 금속층과 보통 50미크론 두께 폴리아미드의 유연한 열저항 지지층으로 되어 있다. 두층의 TAB 테잎제작공정에서 화학적 에칭의 한계로 지지층은 50미크론이하로 제한된다. 이 구리는 보통 납이나 구리로 입혀진다.
Type 1	기판의 한쪽면에만 부품이 장착되는 경우.
Type 2	기판의 양쪽면에 부품이 장착되는 경우.

Ultra-low residue paste	중량의 2%이하의 고상물이 포함된 무세척 솔더페이스터
Ultrasonic Cleaning	솔벤트에 기판이나 부품을 담그고 초음파를 사용한다. 기계적인 진동이 클리닝을 하게 된다.
UMD	Ultra Mini Diode (Hitachi transistor)
Underfill	플립칩공정에서 신뢰성을 향상시키기 위해 검사후 다이아래에 물질을 주입한다. 이 물질은 열전도가 다른 재질위에 플립칩이 장착된 경우에 특별히 중요하다.
Universal-grid access fixture	베어보드의 바닥면이나 층 내부를 검사하기위한 치구
UPAK	Uni-Watt Package (Hitachi diode)
URP	Ultra small Resin Package (Hitachi transistor)